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发布日期:2024-03-07 05:34    点击次数:76
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7月11日亚博龙虎斗,据“中国光谷”微信公众号音书,华工科技近期制造出了我国首台中枢部件100%国产化的高端晶圆激光切割开辟。

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据华工激光半导体产物总监黄伟先容,半导体晶圆属于硬脆材料,在一个12英寸的晶圆上罕有千颗甚而数万颗芯片,晶圆切割和芯片差别不管秉承机械或激光情势,皆会因物资搏斗和高速绽放而产生热影响和崩边,从而影响芯片性能,因此,扫尾热影响的扩散范围和崩边尺寸是关节。

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而机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米摆布;此外亚博龙虎斗,切割线宽的减少,意味着晶圆能作念到更高的集成度,从而使得半导体制造更经济、更灵验果。

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自旧年以来,黄伟团队对半导体晶圆切割时刻,张开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚禁绝,“最忙时团队20多东谈主两班倒轮替作念测试试验和产物优化,开辟24小时束缚。”

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进程一年勤恳亚博龙虎斗,华工科技制的半导体晶圆切割时刻告捷已毕升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可作念到10微米以内。成为了我国首台中枢部件100%国产化的高端晶圆激光切割开辟,在半导体激光开辟领域攻克多项中国第一。

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按照出产一代、研发一代、储备一代的理念,华工激光正在研发具备行业最初水平的第三代半导体晶圆激光改质切割开辟,规画本年7月推出新产物,同期也正在开发我国自主常识产权的第三代半导体晶圆激光退火开辟。

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府上披露,华工科技成立于1999年,领有20000多平米的研发、中试基地,在国外设有3个研发中心,与华中科技大学共建有激光加工国度工程商量中心、国度防伪工程商量中心、敏锐陶瓷国度重心试验室。通过产学研用纽带,华工科技牵头制定国度“863”规画面容、国度科技撑捏规画面容、十三五国度紧要科技规画专项等50余项,牵头制定中国激光行业首个国际圭表,赢得国度科技跳跃奖3项。

冷号:最近十周星期一前区开出13个冷号,上周星期一冷号出现1个,本周星期一预计冷号强势回归,参考冷号08 12 20。

剪辑:芯智讯-林子